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关于国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件有关问题的解答

发稿时间: 2021-04-29 08:48 来源:工业和信息化部电子信息司 作者: 2021-04-29

近日,工业和信息化部会同发展改革委、财政部、税务总局发布公告(2021年第9号),明确了国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件(下称“条件”)。为积极回应社会关切,帮助企业更好享受优惠政策,工业和信息化部会同有关部门对企业普遍关心的问题进行了解答。

一、条件制定的背景是什么?

答:2020年8月,国务院发布实施《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号,以下简称8号文件),其中第二条明确国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业自获利年度起享受“两免三减半”的企业所得税优惠政策,上述企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。为贯彻落实8号文件要求,工业和信息化部会同发展改革委、财政部、税务总局联合起草了条件,作为集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业享受企业所得税优惠政策的判定依据。

二、条件制定经过了哪些程序?

答:主要经过了3个程序:一是有关部门对集成电路设计、装备、材料、封装、测试的代表企业和机构开展调研,广泛听取骨干企业、行业协会和专家的意见建议。二是对不同领域企业研发人员占比、研发投入占比、企业规模等关键指标,进行了分析测算,在现行享受税收优惠的企业条件基础上,根据产业发展情况对相关指标要求进行调整修改。三是2021年2月4日至3月5日向社会公开征求意见,共收到近100条意见。有关部门逐条对企业和相关单位提出的意见进行了梳理,结合工作实际和政策导向,对意见进行了吸收采纳。

三、此次条件的要求和之前有什么区别?

答:有关部门在参考前期企业条件基础上,结合当前产业发展面临的新情况、新需求,对企业条件进行修改调整,主要体现在三个方面:一是进一步明确享受税收优惠的企业范围,把EDA工具、IP核、关键零部件纳入享受优惠的企业范围。二是增加和提升部分指标要求,根据产业技术进步和发展现状,增加了企业营收规模、职工人数、知识产权数量等指标门槛,并适当调整了人才结构要求、研发人员占比等指标。三是根据封测和材料环节特点以及企业普遍反映的意见,适当降低了上述企业研发人员和研发费用占比要求。

四、为什么对企业的研发强度、知识产权数量提出要求?

答:国家“十四五”规划和2035年远景目标纲要提出要坚持创新驱动发展,强调要提升企业技术创新能力,激励企业加大研发投入。集成电路是典型的技术密集、人才密集型产业,大幅提升创新能力是推进产业高质量发展的关键。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业均应具备一定的研发能力,拥有必要的知识产权。为体现这一政策导向,条件针对不同类型企业的特点,对研发投入、研发人员、知识产权数量设置了相应的门槛要求。

五、什么是属于本企业的专利?

答:主要指法人主体独立拥有的专利,包括申报税收优惠的法人主体独立拥有的、已经主管部门授权的专利,以及已成功购买的独占专利。需要说明的是,有的申报企业属于某一集团公司的下属子公司,母公司授权子公司使用的专利不属于子公司独立拥有的专利。

六、什么性质的企业可以申报享受此项优惠政策?

答:此项优惠政策对内外资企业一视同仁。凡在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法设立并具有独立法人资格的企业,不分所有制性质,均可申报。企业可根据实际情况自行判断是否符合条件,符合条件的可按自愿原则申报享受优惠政策。

七、符合条件的企业如何享受优惠政策?

答:根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部发布的《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》(2020年第45号公告),此项优惠政策不采取清单进行管理。符合条件的企业按照《国家税务总局关于发布修订后的<企业所得税优惠政策事项办理办法>的公告》(2018年第23号)规定的“自行判别、申报享受、相关资料留存备查”的办理方式享受税收优惠。享受优惠的企业在完成年度汇算清缴后,按要求将主要留存备查资料提交税务机关,由税务机关按照财税〔2016〕49号第十条规定转请省级工业和信息化部门进行核查。企业对留存备查资料的真实性、合法性承担法律责任。

八、新老政策如何衔接?

答:根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部发布的《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》(2020年第45号公告),符合原有政策条件且在2019年(含)之前已经进入优惠期的企业,2020年(含)起可按原有政策规定继续享受至期满为止。符合原有政策条件,2019年(含)之前尚未进入优惠期的企业,2020年(含)起不再执行原有政策,按新政策条件执行。

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